EddyCus® TF map 2530 Serie - Berührungsloses bildgebendes Schichtwiderstand- und Metallschichtdickenmessgerät

Die EddyCus® TF map 2530 Serie misst automatisch und berührungslos den Schichtwiderstand von Proben mit einer Größe bis zu 300 x 300 mm² (12 x 12 Zoll). Nach der manuellen Deponierung der Probe im Gerät, bewegt sich die Probe automatisch unter den Messkopf entlang und nimmt die Messwerte auf. Daraus entsteht eine sehr genaue Abbildung des Schichtwiderstands über die gesamte Probenfläche, welche im Anschluss der Messung in der Software angezeigt wird. Die Messeinstellungen erlauben eine einfache und flexible Wahl zwischen einer kurzen Messzeit von unter 1 Minute oder einer hohen räumlichen Messauflösung von mehr als 100.000 Messpunkten.

Highlights

  • Berührungsfrei
  • Schnelle und präzise Messungen
  • Hochauflösende Bildgebung von leitfähigen Dünnschichten
  • Bildgebung von Substraten bis zu 300 x 300 mm (12 x 12 inches)
  • Charakterisierung selbst von verdeckten und verkapselten leitfähigen Schichten möglich
  • Verschiedene Analysefunktionen innerhalb der beiliegenden Software (z.B. Schichtwiderstandsverteilung, Linienprofile, Einzelpunktanalyse)
  • Funktion zum Messdaten speichern und exportieren
  • Defekterkennung und Beschichtungsanalyse

Varianten

Die Geräteplattform ist in verschiedenen Sensorausführungen verfügbar. Dazu zählen Wirbelstromsensoren für die elektrische Charakterisierung und Sensoren für die Charakterisierung optischer Parameter. Zur Auswahl der Messgerätekonfigurationen stehen folgende Varianten:

Charakteristiken

  • Technologie: Berührungsloser Wirbelstrom
  • Bildgebung durch die Aufnahmer tausender einzelner Messpunkte
  • Probengröße: 300 x 300 mm
  • Empfohlene Probengröße: 1 inch bis 12 inch bzw. 25 bis 300 mm  

Software und Gerätesteuerung

  • Sehr nutzerfreundliche Software
  • Echtzeit Messungen
  • Einfach zu verwendende statistische Analyseoptionen
  • Verschiedene Datenanalyse-, Datenspeicherungs- und Exportoptionen

Bitte wählen Sie im Folgenden Ihren bevorzugten Messparameter

Schichtwiderstand

Metallschichtdicke

Widerstand Leitfähigkeit

Elektrische Anisotropie

EddyCus® TF map 2530SR - Berührungsfreies bildgebendes Schichtwiderstandsmessgerät

Das EddyCus® TF map 2530SR ist ein berührungsloses System zur Kartierung des Schichtwiderstandes. Das Gerät ist mit einem beweglichen Probenaufnahmetisch ausgestattet. Der Wirbelstromsensor kann dadurch den Schichtwiderstand an bis zu 90.000 (300 x 300) Messpunkten pro Scan messen. Da diese Technologie keinen physischen Kontakt zur Probe erfordert, führt das Gerät Messungen im laufenden Betrieb durch. Zusätzlich zeichnet es sich durch eine hohe Genauigkeit aus, da es keinen negativen Einfluss durch die Kontaktqualität auf die Messung gibt. Die hohe Dichte der Messpunkte verteilt über die gesamte Probe stellt sicher, dass keine Effekte oder Defekte übersehen werden. Darüber hinaus unterstützen die umfangreichen Analysefunktionen eine systematische Qualitätssicherung verschiedenster Dünnschichten in Fertigungs- und F&E-Laboren.

Software

Sheet Resistance Imaging of a Wafer with 360 OPS

Datenblatt für den EddyCus® TF map 2530SR

Schichtwiderstandsmesstechnologie Berührungsfreier Wirbelstromsensor
Substrate z.B. Folien, Gläser, Wafer, etc.
Probenauflage 12 inch / 300 mm x 300 mm (größer auf Nachfrage)
Korrektur des Kanteneffekts 5 % Kantenausschluss für Standardgrößen
Max. Probendicke / Sensorenabstand 1 / 2 / 5 / 10 / 25 mm (abhängig von der dicksten Probe / Anwendung)
Schichtwiderstandsmessbereich

Die Genauigkeit kann auf einen mit dem Kunden abgestimmten Bereich
innerhalb einer Decade optimiert werden.
0.0001 – 1 Ohm/sq; 2 bis 3 % Genauigkeit
1 – 1,000 Ohm/sq; 2 bis 5 % Genauigkeit
1,000 – 100,000 Ohm/sq; 3 bis 5 % Genauigkeit
Dickenmessung von Metallschichten (z.B. Kupfer) 2 nm – 2 mm (in Übereinstimmung mit dem Schichtwiderstand (siehe Schichtwiderstandsrechner))
Scan-Punktabstand 1 / 2.5 / 5 / 10 mm (weitere auf Nachfrage)
Messpunkte pro Zeit (quadratische Form) 100 Messpunkte in 0.5 Minuten
10,000 Messpunkte in 5 Minuten
1,000,000 Messpunkte in 30 Minuten
Scandauer 4 inch / 100 mm x 100 mm in 0.5 bis 5 Minuten (1 – 10 mm Punkabstand)
8 inch / 200 mm x 200 mm in 1.5 bis 15 Minuten ( 1 – 10 mm Punktabstand)
Geräteabmessungen (B/H/T) 31,5 x 19.1 x 33.5 inch / 799 mm x 486 mm x 850 mm
Gewicht 90 kg
Verfügbare Funktionen

Metalldicken-Kartierung
Anisotropie- und Schichtwiderstand-Kartierung

 

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Bildergallerie des EddyCus® TF map 2530SR

mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
SURAGUS_EddyCus_map_2530SR_Front_with_software_clear_tiny.jpg
Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

Produktübersicht unserer Schichtwiderstandmessgeräte

EddyCus® TF map 2530SR-MT - Berührungsfreies bildgebendes Metallschichtdickenmessgerät

Der EddyCus® TF map 2530SR-MT ist ein berührungsloses Dickenmesssystem, das unabhängig von optischen Eigenschaften arbeitet. Das Gerät nutzt einen berührungsfreien Wirbelstromsensor, um die Dicke eines beliebigen Materials mit bekannter Leitfähigkeit oder charakteristischem Leitfähigkeitsprofil, wie bei Metallen oder Legierungen, zu bestimmen. Diese berührungsfreie Prüftechnik ermöglicht eine präzise Messung für einen großen Bereich unterschiedlicher Dicken, der bei wenigen Nanometern beginnt und bis in den Millimeterbereich reicht. Zusätzlich kann sie auch auf Folien angewendet werden, die von nichtleitenden Materialien ummantelt sind. Das Messverfahren ist sehr robust und zeichnet sich durch eine hohe Reproduzierbarkeit und hohe Genauigkeit aus. Die Unabhängigkeit von den optischen Eigenschaften ist vorteilhaft für verschiedene Branchen, die nicht-transparente Metallbeschichtungen abscheiden. Dieses kompakte Tischgerät wird für einen breiten Anwendungsbereich für schnelle Tests oder systematische Qualitätssicherung in Fertigungs-, F&E- und Prüflaboren eingesetzt.

Software

Metal Layer Thickness Imaging of a Wafer

Data Sheet for EddyCus® TF map 2530SR-MT

Schichtwiderstandsmesstechnologie Non-contact eddy current sensor
Substrate e.g. foils, glass, wafer, etc.
Probenauflage 12 inch / 300 mm x 300 mm (larger on request)
Korrektur des Kanteneffekts 5 % edge exclusion for standard sizes
Max. Probendicke / Sensorenabstand 1 / 2 / 5 / 10 / 25 mm (defined by the thickest sample / application)
Dickenmessung von Metallschichten (z.B. Kupfer)

accuracy can be optimized over sheet resistance decade
within a customer specified range
1 – 10 nm < 3 % accuracy
10 – 1,000 nm; < 3% accuracy
1 µm  – 100 µm < 3 % accuracy

Accuracies depend on the selected setup and the type of metal. Accuracies of 1% can be achieved in good setups eg. for Cu and Al
Schichtwiderstandsmessbereich 0.1 mOhm/sq – 100,000 Ohm/sq
Scan-Punktabstand 1 / 2.5 / 5 / 10 mm (other on request)
Messpunkte pro Zeit (quadratische Form) 10,000 measurement points in 5 minutes
1,000,000 measurement points in 30 minutes
Scandauer 4 inch / 100 mm x 100 mm in 0.5 to 5 minutes (1 – 10 mm pitch)
8 inch / 200 mm x 200 mm in 1.5 to 15 minutes ( 1 – 10 mm pitch)
Geräteabmessungen (B/H/T) 31,5 x 19.3 x 33.5 inch / 800 mm x 490 mm x 850 mm
Verfügbare Funktionen Sheet resistance imaging
Anisotropy sheet resistance sensor

 

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Picture Gallery of the EddyCus® TF map 2530SR-MT

mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
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Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

Product Overview Metal Thickness Testing Devices

EddyCus® TF map 2530RM - Conductivity Mapping and Defect Identification in Thin Films

A variety of materials characteristics determine the conductivity of materials. Next to its composition also its structure and its purity affect the conductivity. The Eddy­Cus® TF map 2530RM is an eddy current mapping system dedicated to high-resolution imaging of conductivity and correlated characteristics exposing material properties, effects and defects. The system can be equipped with various EddyCus sensors for conductivity imaging in high resolution or high penetration and defect detection by use of differential probes. The system supports the creation of images (Eddy Current C-Scans) of the surface with a measurement pitch of 100 µm to 10 mm. The three axis systems is capable to scan 2D and 2.5D areas with a size of up to 300 x 300 mm / 12 x 12 inch. Typical applications cover the surface characterization of conductive materials such as SiC-, Graphite-, metal, alloy or steel plates or other conductive semi-finished products. Additionally, the system can be used for testing the electrical integrity of printed electronics and layers.

Eddy current testing allows the quantification of material conductivity [IACS or MS/m] or resistivity [Ohm m or Ohm / mm² / m]. The conductivity of materials provides information on material characteristics such as type of material and homogeneity of the material composition. Next to the direct information on electrical properties, the conductivity also contains information that relate to its thermic properties or its mechanical properties and its structural integrity.

Specification

  • Measurement range : 0.01 – 65 MS/m (0.1 – 110 % IACS)
  • Specimen sizes : 5 x 5 mm to 300 x 300 mm
  • Shapes: flat and curved surfaces
  • Exchangeable sensors dedicated to specific measurement task
  • Customized specimen holder in terms of layout and shape in favor to specimen dimensions
  • Data analysis, export and reporting functions

Conductivity determination and conductivity imaging provides insights on:

  • Material types and material purities
  • Evaluation of material composition and composition variation
  • Impurities/ dotation
  • Variances in structure and structural integrity
  • Solidification behavior of casted materials
  • Conductivity-affected characteristics such as hardness, stress, grain boundaries and other characteristics

Software

Resistivitiy Imaging of a Wafer

Data Sheet for EddyCus® TF map 2530RM

Measurement technology Reflection sensor
Substrates Flat, slightly curved
Max. scanning area 300 mm x 300 mm x 10 mm
Edge effect correction / exclusion 5 % edge exclusion for standard sizes
Max. sample thickness / sensor gap (defines distances) 10 mm
Resistivity range 0.1 mOhm·cm - 5 ohm·cm
Conductivity range 0.01 – 65 MS/m
Min. pitch 0.1 mm
Mode Contact and non-contact
Speed 400 mm per second (time 1 to 30 minutes)
Device dimension (w/h/d) 31.5 x 19.1 x 33.5 inch / 799 x 486 x 850 mm / 90 kg
Weight 90 kg
Available features Sheet resistance imaging
Metal thickness imaging
Anisotropy sheet resistance sensor

 

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Picture Gallery of the EddyCus® TF map 2530RM

mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
SURAGUS_EddyCus_map_2530SR_Front_with_software_clear_tiny.jpg
Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

EddyCus® TF map 2530R-A - Non-Contact Electrical Anisotropy and Sheet Resistance Imaging Device

The EddyCus® TF map 2530SR-A (Anisotropy) is a unique anisotropy imaging system providing spatially resolved anisotropy images for profound understanding of the dominant orientation in wire structures. It utilized eddy current sensors that induce currents into defined directions. The resulting image shows the dominating wire direction, the anisotropy strength and the resulting sheet resistance. This unique tool is valuable for the characterization of wire structures such as Silver Nano Wires (Ag-NW), CNT, metal grids or nano-rod structures. Intentional anisotropic nanowires provide a better sheet resistance to optical transparency performance compared to isotropic nano-wire electrodes with opposite contact structure. This non-destructive testing method saves time and ensures that the wire deposition process provides the required orientation and resistance. This tool can be applied for quick quality checks or systematic quality assurance.

Terms and concept

  •  “Sheet resistance anisotropy” refers to a difference in electrical resistivity measured parallel and perpendicular (traverse) to the machine direction
  • Many wire and mesh structures can have an anisotropic sheet resistance

Electrical anisotropy…

  • …can be optimized according to the layout of the contact pattern
  • …can save material and improve optical transparency to sheet resistance ratio

 

Software

Metal Layer Thickness Imaging of a Wafer

Data Sheet for EddyCus® TF map 2530SR-A

Sheet resistance measurement technology Non-contact eddy current sensor
Substrates e.g. foils, glass, etc.
≥ 25 mm x 25 mm
Max. scanning area 12 inch / 300 mm x 300 mm (larger on request)
Edge effect correction / exclusion 2 – 5 mm edge exclusion for standard sizes
Max. sample thickness / sensor gap (defines distances) 2 / 5 / 10 / 25 mm (defined by the thickest sample / application)
Sheet resistance range

accuracy can be optimized over sheet resistance decade
within a customer specified range
0.001 – 10 Ohm/sq; 2 to 7 % accuracy
0.01 – 1,000 Ohm/sq; 2 to 7 % accuracy
10 – 3,000 Ohm/sq; 2 to 7 % accuracy
Anisotropy range 0.33 – 3 (0.1 - 10 on request)
Thickness measurement of metal films (e.g. copper) 1 nm – 2 mm (in accordance with sheet resistance (cf. our calculator))
Scanning pitch 1 / 2.5 / 5 / 10 mm (other on request)
Measurement points per time (quadratic shape) 10,000 measurement points in 5 minutes
1,000,000 measurement points in 30 minutes
Scanning time 8 inch / 200 mm x 200 mm in 0.5 to 5 minutes (1 – 10 mm pitch)
12 inch / 300 mm x 300 mm in 1.5 to 15 minutes ( 1 – 10 mm pitch)
Device dimension (w/h/d) 31,5 x 19.1 x 33.5 inch / 799 mm x 486 mm x 850 mm
Weight 90 kg
Available features Metal thickness imaging
Sheet resistance measurement

 

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Picture Gallery of the EddyCus® TF lab 5050SR-A

mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
SURAGUS_EddyCus_map_2530SR_Front_with_software_clear_tiny.jpg
Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

Product Overview Electrical Anisotropy and Sheet Resistance Measurement Systems

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