Vor­tei­le

• Be­rüh­rungs­lo­se li­ve Mes­sung
• Hoch­auf­lö­sen­de Mes­sung mit 1 mm Mess­punktab­stand (0.25 bis 10 mm Pitch be­stell­bar)
• Mes­sung ist un­ab­hän­gig von Kon­takt­qua­li­tät im vgl. zu kon­tak­tie­ren­den Ver­fah­ren
• Hoch­auf­lö­sen­de Map­pings von leit­fä­hi­gen Dünn­schich­ten zei­gen Ma­te­ri­al und Pro­zess-In­ho­mo­ge­ni­tä­ten
• Cha­rak­te­ri­sie­rung auch von ver­deck­ten leit­fä­hi­gen Schich­ten und ver­kap­sel­ten Sub­stra­ten
• Zahl­rei­che soft­wa­re-in­te­grier­te Ana­ly­se­funk­tio­nen (z.B. Hi­sto­gramm, Stan­dard­ab­wei­chung, Li­ni­ens­cans, Ein­zel­punk­t­ana­ly­sen)
• La­den, Spei­chern und Ex­por­tie­ren von Mess- und Map­ping­da­ten
• Nut­zer­freund­li­che PDF Re­por­ting­funk­ti­on für sys­te­ma­ti­sche Do­ku­men­ta­tio­nen

An­wen­dun­gen

• Be­rüh­rungs­lo­se Schicht­wi­der­stand­s­ab­bil­dung von Dünn­schich­ten
• Prü­fung von  Me­tall­schicht­di­cken und der Schichtho­mo­ge­ni­tät
• De­fek­to­sko­pie und Schicht­ana­ly­se
• Mes­sung und Map­ping der Schicht­di­cke me­tal­li­scher Schich­ten
• Qua­li­täts­kon­trol­le, Wa­ren­ein­gangs­kon­trol­le, Wa­ren­aus­gangs­kon­trol­le

Spe­zi­fi­ka­tio­nen

• Mess­be­reich: 0,001 – 1.000 Ohm/sq
• Sub­strat­grö­ßen: 50 x 50 mm² bis 500 x 500 mm²

Pro­zes­se

• Ab­schei­dung (Sput­tern, Ver­damp­fen, ALD, CVD, Gal­va­nik, Dru­cken, Gie­ßen etc.)   
• Ab­tra­gen (Ät­zen, Po­lie­ren, La­sern etc.)  
• Do­tie­rung
• Tem­pern

Va­ri­an­ten

• Schicht­wi­der­stand R_sq in [Ohm/sq]
• Schicht­di­cke me­tal­li­scher Schich­ten [nm, µm]
• Ani­so­tro­pie-Map­per

Ein­satz­ge­bie­te

• F&E und QS von leit­fä­hi­gen Schich­ten und Schicht­sys­te­me
• Me­tal­li­sche Schich­ten und Me­tall­fo­li­en
• Pho­to­vol­taik (Si und Dünn­schicht PV) 
• Wa­fer Me­tal­li­sie­run­gen
• Smart-Glas An­wen­dun­gen / elek­tro­chro­mes Glas / Dy­na­mi­sches Glas / in­tel­li­gen­tes Glas
• Ar­chi­tek­tur­glas (Lo­wE)
• Spie­gel­schich­ten
• Re­fle­xi­ons­schich­ten
• Elek­tro­den in Ener­gie­spei­cher 
• Leit­fä­hi­ges Pa­pier und leit­fä­hi­ge Tex­ti­li­en
• Ent­ei­sungs­schich­ten- und Hei­zan­wen­dun­gen
• Kon­den­sa­tor­fo­li­en
• Bat­te­rie­elek­tro­den
• Dis­plays, Touch­s­creens
• OLED & LED-An­wen­dun­gen

Ma­te­ria­li­en und Schich­ten

• Leit­fä­hi­ge Oxid­schich­ten TCO (ITO, AZO, FTO etc.)
• Dün­ne Me­tall­schich­ten (5nm bis 2 mm je nach Leit­fä­hig­keit)
• Do­tier­te Halb­lei­ter (z.B. Si­li­zi­um)  
• Me­tall Git­ter­struk­tu­ren (Me­tal Mes­hes) und Me­tall­draht Struk­tu­ren (Ag-NW)
• Gra­phe­ne, Gra­phi­te und Car­bon Na­no Tu­bes (CNT)
• Leit­fä­hi­ge Tin­ten und La­cke
• An­de­re leit­fä­hi­ge Dünn­schich­ten

Soft­wa­re und Ge­rä­te­steue­rung

• Sehr be­nut­zer­freund­li­che  Soft­wa­re
• Ein­fach zu be­die­nen­de sta­tis­ti­sche Ana­ly­semög­lich­kei­ten
• Ver­schie­de­ne Da­ten­ana­ly­se, Da­ten­si­che­rung und Ex­port-Op­tio­nen