Berührungsfreies Messsystem zur Abbildung des Schichtwiderstands, der Metallschichtdicke, des Widerstands, der elektrischen Anisotropie und Leitfähigkeit, Permebilität und Permittivität
EddyCus® TF map 2530 Serie

Die EddyCus® TF map 2530 Serie misst automatisch und berührungslos den Schichtwiderstand von Proben mit einer Größe bis zu 300 x 300 mm² (12 x 12 Zoll). Nach der manuellen Deponierung der Probe im Gerät, bewegt sich die Probe automatisch unter den Messkopf entlang und nimmt die Messwerte auf. Daraus entsteht eine sehr genaue Abbildung des Schichtwiderstands über die gesamte Probenfläche, welche im Anschluss der Messung in der Software angezeigt wird. Die Messeinstellungen erlauben eine einfache und flexible Wahl zwischen einer kurzen Messzeit von unter 1 Minute oder einer hohen räumlichen Messauflösung von mehr als 100.000 Messpunkten.

Highlights

  • Berührungsfrei
  • Schnelle und präzise Messungen
  • Hochauflösende Bildgebung von leitfähigen Dünnschichten
  • Bildgebung von Substraten bis zu 300 x 300 mm (12 x 12 inches)
  • Charakterisierung selbst von verdeckten und verkapselten leitfähigen Schichten möglich
  • Verschiedene Analysefunktionen innerhalb der beiliegenden Software (z.B. Schichtwiderstandsverteilung, Linienprofile, Einzelpunktanalyse)
  • Funktion zum Messdaten speichern und exportieren
  • Defekterkennung und Beschichtungsanalyse

Varianten

Die Geräteplattform ist in verschiedenen Sensorausführungen verfügbar. Dazu zählen Wirbelstromsensoren für die elektrische Charakterisierung und Sensoren für die Charakterisierung optischer Parameter. Zur Auswahl der Messgerätekonfigurationen stehen folgende Varianten:

Charakteristiken

  • Technologie: Berührungsloser Wirbelstrom
  • Bildgebung durch die Aufnahmer tausender einzelner Messpunkte
  • Probengröße: 300 x 300 mm
  • Empfohlene Probengröße: 1 inch bis 12 inch bzw. 25 bis 300 mm  

Software und Gerätesteuerung

  • Sehr nutzerfreundliche Software
  • Echtzeit Messungen
  • Einfach zu verwendende statistische Analyseoptionen
  • Verschiedene Datenanalyse-, Datenspeicherungs- und Exportoptionen

Bitte wählen Sie im Folgenden Ihren bevorzugten Messparameter

Schichtwiderstand

Metallschichtdicke

Widerstand Leitfähigkeit

Elektrische Anisotropie

Nassbeschichtungsdicke und Restfeuchte

EddyCus® TF map 2530SR – Berührungsfreies bildgebendes Schichtwiderstandsmessgerät

Das EddyCus® TF map 2530SR ist ein berührungsloses System zur Kartierung des Schichtwiderstandes. Das Gerät ist mit einem beweglichen Probenaufnahmetisch ausgestattet. Der Wirbelstromsensor kann dadurch den Schichtwiderstand an bis zu 90.000 (300 mm x 300 mm bei 1 mm Messpunktabstand) Messpunkten pro Scan messen. Da diese Technologie keinen physischen Kontakt zur Probe erfordert, führt das Gerät Messungen im laufenden Betrieb durch. Zusätzlich zeichnet es sich durch eine hohe Genauigkeit aus, da es keinen negativen Einfluss durch die Kontaktqualität auf die Messung gibt. Die hohe Dichte der Messpunkte verteilt über die gesamte Probe stellt sicher, dass keine Effekte oder Defekte übersehen werden. Darüber hinaus unterstützen die umfangreichen Analysefunktionen eine systematische Qualitätssicherung verschiedenster Dünnschichten in Fertigungs- und F&E-Laboren.

Beispiel eines Scanergebnisses

Sheet Resistance Imaging of a Wafer with 360 OPS

Datenblatt für den EddyCus® TF map 2530SR

Schichtwiderstandsmesstechnologie Berührungsfreier Wirbelstromsensor
Substrate z.B. Folien, Gläser, Wafer, etc.
Probenauflage 12 inch / 300 mm x 300 mm (größer auf Nachfrage)
Korrektur des Kanteneffekts 5 % Kantenausschluss für Standardgrößen
Max. Probendicke / Sensorenabstand 1 / 2 / 5 / 10 / 25 mm (abhängig von der dicksten Probe / Anwendung)
Schichtwiderstandsmessbereich

Die Genauigkeit kann auf einen mit dem Kunden abgestimmten Bereich
innerhalb einer Decade optimiert werden.
0.0001 – 1 Ohm/sq; 2 bis 3 % Genauigkeit
1 – 1,000 Ohm/sq; 2 bis 5 % Genauigkeit
1,000 – 100,000 Ohm/sq; 3 bis 5 % Genauigkeit
Dickenmessung von Metallschichten (z.B. Kupfer) 2 nm – 2 mm (in Übereinstimmung mit dem Schichtwiderstand (siehe Schichtwiderstandsrechner))
Scan-Punktabstand 1 / 2.5 / 5 / 10 mm (weitere auf Nachfrage)
Messpunkte pro Zeit (quadratische Form) 100 Messpunkte in 0.5 Minuten
10,000 Messpunkte in 5 Minuten
1,000,000 Messpunkte in 30 Minuten
Scandauer 4 inch / 100 mm x 100 mm in 0.5 bis 5 Minuten (1 – 10 mm Punkabstand)
8 inch / 200 mm x 200 mm in 1.5 bis 15 Minuten ( 1 – 10 mm Punktabstand)
Geräteabmessungen (B/H/T) 31,5 x 19.1 x 33.5 inch / 799 mm x 486 mm x 850 mm
Gewicht 90 kg
Verfügbare Funktionen

Metalldicken-Kartierung
Anisotropie- und Schichtwiderstand-Kartierung

 

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Bilder des EddyCus® TF map 2530SR

mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
SURAGUS_EddyCus_map_2530SR_Front_with_software_clear_tiny.jpg
Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

Produktübersicht weiterer Schichtwiderstandmessgeräte

EddyCus® TF map 2530MT – Berührungsfreies bildgebendes Metallschichtdickenmessgerät

Der EddyCus® TF map 2530MT ist ein berührungsloses Dickenmesssystem, das unabhängig von optischen Eigenschaften arbeitet. Das Gerät nutzt einen berührungsfreien Wirbelstromsensor, um die Dicke eines beliebigen Materials mit bekannter Leitfähigkeit oder charakteristischem Leitfähigkeitsprofil, wie bei Metallen oder Legierungen, zu bestimmen. Diese berührungsfreie Prüftechnik ermöglicht eine präzise Messung für einen großen Bereich unterschiedlicher Dicken, der bei wenigen Nanometern beginnt und bis in den Millimeterbereich reicht. Zusätzlich kann sie auch auf Folien angewendet werden, die von nichtleitenden Materialien ummantelt sind. Das Messverfahren ist sehr robust und zeichnet sich durch eine hohe Reproduzierbarkeit und hohe Genauigkeit aus. Die Unabhängigkeit von den optischen Eigenschaften ist vorteilhaft für verschiedene Branchen, die nicht-transparente Metallbeschichtungen abscheiden. Dieses kompakte Tischgerät wird für einen breiten Anwendungsbereich für schnelle Tests oder systematische Qualitätssicherung in Fertigungs-, F&E- und Prüflaboren eingesetzt.

Beispiel eines Scanergebnisses

Metal Layer Thickness Imaging of a Wafer

Datenblatt des EddyCus® TF map 2530MT

Schichtwiderstandsmesstechnologie Non-contact eddy current sensor
Substrate e.g. foils, glass, wafer, etc.
Probenauflage 12 inch / 300 mm x 300 mm (larger on request)
Korrektur des Kanteneffekts 5 % edge exclusion for standard sizes
Max. Probendicke / Sensorenabstand 1 / 2 / 5 / 10 / 25 mm (defined by the thickest sample / application)
Dickenmessung von Metallschichten (z.B. Kupfer)

accuracy can be optimized over sheet resistance decade
within a customer specified range
1 – 10 nm < 3 % accuracy
10 – 1,000 nm; < 3% accuracy
1 µm  – 100 µm < 3 % accuracy

Accuracies depend on the selected setup and the type of metal. Accuracies of 1% can be achieved in good setups eg. for Cu and Al
Schichtwiderstandsmessbereich 0.1 mOhm/sq – 100,000 Ohm/sq
Scan-Punktabstand 1 / 2.5 / 5 / 10 mm (other on request)
Messpunkte pro Zeit (quadratische Form) 10,000 measurement points in 5 minutes
1,000,000 measurement points in 30 minutes
Scandauer 4 inch / 100 mm x 100 mm in 0.5 to 5 minutes (1 – 10 mm pitch)
8 inch / 200 mm x 200 mm in 1.5 to 15 minutes ( 1 – 10 mm pitch)
Geräteabmessungen (B/H/T) 31,5 x 19.3 x 33.5 inch / 800 mm x 490 mm x 850 mm
Verfügbare Funktionen Sheet resistance imaging
Anisotropy sheet resistance sensor

 

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Bilder des EddyCus® TF map 2530MT

mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
SURAGUS_EddyCus_map_2530SR_Front_with_software_clear_tiny.jpg
Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

Produktübersicht weiterer Metallschichtdicken-Messsysteme

EddyCus® TF map 2530RM – Abbildung des Widerstands und der Leitfähigkeit sowie Defekterkennung von Dünnschichten

Eine Vielzahl von Materialeigenschaften bestimmt die Leitfähigkeit eines Werkstoffes. Neben der Zusammenstellung hat auch die Struktur und die Reinheit eines Werkstoffs einen Einfluss auf die Leitfähigkeit. Der Eddy­Cus® TF map 2530RM ist ein Wirbelstrombasiertes bildgebendes Messsystem. Es wurde entwickelt um hochauflösende Flächenscans der Leitfähigkeit und korrelierender Materialeigenschaften zu erstellen. Dadurch können Effekte und Defekte des Materials schnell und präzise entdeckt werden. Das Messsystem kann mit verschiedenen EddCus®-Sensoren ausgestattet werden. Das erlaubt es die Leitfähigjkeitscans mit einer hohen Auflösung oder mit einer hohen Eindringtiefe und Defekterkennung zu erstellen. Das Messgerät unterstützt die Erstellung von Flächenscans (Eddy Current C-Scans) der Oberfläche mit einem Messpunktabstand von 100 µm bis zu 10 mm. Das Drei-Achs-System ermöglicht Scans in 2D und 2,5D mit einer maximalen Probengröße von 300 mm x 300 mm (12 inch x 12 inch). Typische Anwendungen betreffen die Oberflächencharakterisierung von leitfähigen Materialien wie SiC-, Graphite-, Metall-, Legierungen- und Stahlplatten oder andere leitfähige Halbzeuge. Desweiteren kann das Messsystem für die Bestimmung der elektrischen Integrität von gedruckten Elektroniken und Schichten verwendet werden.

Die Wirbelstromprüfung ermöglicht die Quantifizierung der Materialleitfähigkeit [IACS oder MS/m] oder des spezifischen Widerstandes [Ohm m oder Ohm mm² / m]. Die Leitfähigkeit von Materialien gibt Auskunft über Materialeigenschaften wie Materialart und Homogenität der Materialzusammensetzung. Neben der direkten Information über elektrische Eigenschaften enthält die Leitfähigkeit auch Informationen, die sich auf die thermischen und mechanischen Eigenschaften sowie die strukturelle Integrität beziehen.

Spezifikation

  • Messbereich : 0.01 – 65 MS/m (0.1 – 110 % IACS)
  • Probengröße : 5 x 5 mm to 300 x 300 mm
  • Probenform: flache und gewölbte Oberflächen
  • Austauschbare Sensoren für spezifische Messaufgaben
  • Kundenspezifischer Probenhalter in Bezug auf Layout und Form zugeschnitten auf die Probenabmessungen
  • Datenanalyse-, Export- und Reportfunktion

Die Leitfähigkeitsbestimmung und -darstellung gibt Aufschluss über:

  • Materialtyp und Materialreinheit
  • Bewertung der Materialzusammensetzung und deren Veränderung über die Fläche
  • Verunreinigungen/ Dotierung
  • Abweichungen im Gefüge und strukturelle Integrität
  • Erstarrungsverhalten von Gusswerkstoffen
  • Von der Leitfähigkeit beeinflusste Materialeigenschaften wie Härte, Spannung, Korngrenzen und andere Eigenschaften

Beispiel eines Scanergebnisses

Resistivitiy Imaging of a Wafer

Datenblatt des EddyCus® TF map 2530RM

Measurement technology Reflection sensor
Substrates Flat, slightly curved
Max. scanning area 300 mm x 300 mm x 10 mm
Edge effect correction / exclusion 5 % edge exclusion for standard sizes
Max. sample thickness / sensor gap (defines distances) 10 mm
Resistivity range 0.1 mOhm·cm - 5 ohm·cm
Conductivity range 0.01 – 65 MS/m
Min. pitch 0.1 mm
Mode Contact and non-contact
Speed 400 mm per second (time 1 to 30 minutes)
Device dimension (w/h/d) 31.5 x 19.1 x 33.5 inch / 799 x 486 x 850 mm / 90 kg
Weight 90 kg
Available features Sheet resistance imaging
Metal thickness imaging
Anisotropy sheet resistance sensor

 

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Bilder des EddyCus® TF map 2530RM

mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
SURAGUS_EddyCus_map_2530SR_Front_with_software_clear_tiny.jpg
Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

EddyCus® TF map 2530A – Berührungsfreies bildgebendes Messsystem zur Darstellung der elektrischen Anisotropie und des Schichtwiderstands

Der EddyCus® TF map 2530A (Anisotropie) ist ein einzigartiges bildgebendes Messsystem zur Darstellung der elektrischen Anisotropie. Es liefert räumlich aufgelöste Anisotropie-Scans, um ein tieferes Verständnis der dominierenden Richtung von Leitungsstrukturen zu erlangen. Das Messsystem verwendet Wirbelstromsensoren, die Ströme in eine bestimmte Richtungen induzieren. Das resultierende Bild zeigt die dominierende Richtung des Stromflusses, die Anisotropiestärke und den resultierenden Schichtwiderstand. Dieses einzigartige Werkzeug ist nützlich für die Charakterisierung von Drahtstrukturen wie Silber-Nanodrähten (Ag-NW), CNTs, Metallgittern oder Nanostabstrukturen. Bewusst anisotrop angeordnete Nanodrähte bieten im Vergleich zu isotropen Nanodrahtelektroden mit entgegengesetzter Kontaktstruktur eine bessere Kombination aus Schichtwiderstand und optischer Transparenz. Diese zerstörungsfreie Prüfmethode spart Zeit und stellt sicher, dass der Depositionprozess die erforderliche Richtung und den erforderlichen Widerstand erreicht. Dieses Werkzeug kann für schnellen Qualitätschecks oder zur systematischen Qualitätssicherung eingesetzt werden.

Begriffe und Konzept

  • "Schichtwiderstandsanisotropie" bezieht sich auf einen Unterschied im elektrischen Widerstand, der parallel und senkrecht (quer) zur Maschinenrichtung gemessen wird
  • Viele Draht- und Gitterstrukturen können einen anisotropen Flächenwiderstand aufweisen

Elektrische Anisotropie…

  • …kann entsprechend der Anordnung des Kontaktmusters optimiert werden
  • …kann Material einsparen und das Verhältnis von optischer Transparenz zu Schichtwiderstand verbessern

Beispiel eines Scanergebnisses

Metal Layer Thickness Imaging of a Wafer

Datenblatt des EddyCus® TF map 2530A

Sheet resistance measurement technology Non-contact eddy current sensor
Substrates e.g. foils, glass, etc.
≥ 25 mm x 25 mm
Max. scanning area 12 inch / 300 mm x 300 mm (larger on request)
Edge effect correction / exclusion 2 – 5 mm edge exclusion for standard sizes
Max. sample thickness / sensor gap (defines distances) 2 / 5 / 10 / 25 mm (defined by the thickest sample / application)
Sheet resistance range

accuracy can be optimized over sheet resistance decade
within a customer specified range
0.001 – 10 Ohm/sq; 2 to 7 % accuracy
0.01 – 1,000 Ohm/sq; 2 to 7 % accuracy
10 – 3,000 Ohm/sq; 2 to 7 % accuracy
Anisotropy range 0.33 – 3 (0.1 - 10 on request)
Thickness measurement of metal films (e.g. copper) 1 nm – 2 mm (in accordance with sheet resistance (cf. our calculator))
Scanning pitch 1 / 2.5 / 5 / 10 mm (other on request)
Measurement points per time (quadratic shape) 10,000 measurement points in 5 minutes
1,000,000 measurement points in 30 minutes
Scanning time 8 inch / 200 mm x 200 mm in 0.5 to 5 minutes (1 – 10 mm pitch)
12 inch / 300 mm x 300 mm in 1.5 to 15 minutes ( 1 – 10 mm pitch)
Device dimension (w/h/d) 31,5 x 19.1 x 33.5 inch / 799 mm x 486 mm x 850 mm
Weight 90 kg
Available features Metal thickness imaging
Sheet resistance measurement

 

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Bilder des EddyCus® TF lab 2530A

mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
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Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

Produktübersicht weiterer elektrische Anisotropie- und Schichtwiderstands-Messsysteme

EddyCus® TF map 2530HF – Nassbeschichtungsdicke- und Restfeuchtemessung

Der EddyCus® TF map 2530HF ist ein bildgebendes Hochfrequenz-Wirbelstrom-Gerät, das für die Material- und Dünnschichtcharakterisierung entwickelt wurde. Das Gerät ist empfindlich für Merkmale, die mit elektrischen, dielektrischen und magnetischen Eigenschaften korrelieren. Typische Anwendungen sind die Beurteilung der Materialzusammensetzung, die Messung von Restfeuchte, Nassschichtdicke oder Permittivität sowie die Bestimmung des Gehalts an leitfähigen (z.B. C, Pt) oder magnetischen (z.B. Co) Materialien. SURAGUS unterstützt auch komplexe Impedanzanalysen, um mit einer einzigen Messung Informationen über elektrische, dielektrische oder magnetische Eigenschaften von Hybridmaterialien abzuleiten. Die genauen Möglichkeiten bezüglich spezifischer Messaufgaben ergeben sich aus einer Rücksprache mit dem SURAGUS-Team.

Beispiel eines Scanergebnisses

Resistivitiy Imaging of a Wafer

Datenblatt des EddyCus® TF map 2530HF

Measurement technology Reflection sensor
Substrates Flat, slightly curved
Max. scanning area 300 mm x 300 mm x 10 mm
Edge effect correction / exclusion 5 % edge exclusion for standard sizes
Max. sample thickness / sensor gap (defines distances) 10 mm
Resistivity range 0.1 mOhm·cm - 5 ohm·cm
Conductivity range 0.01 – 65 MS/m
Min. pitch 0.1 mm
Mode Contact and non-contact
Speed 400 mm per second (time 1 to 30 minutes)
Device dimension (w/h/d) 31.5 x 19.1 x 33.5 inch / 799 x 486 x 850 mm / 90 kg
Weight 90 kg
Available features Sheet resistance imaging
Metal thickness imaging
Anisotropy sheet resistance sensor

 

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mapping of metal layer thickness and sheet resistance with the EddyCus® TF map 2530SR-MT
Eddycus® TF map 2530SR-MT metal layer thickness and sheet resistance mapping device
SURAGUS_EddyCus_map_2530SR_Front_with_software_clear_tiny.jpg
Metal layer thickness and sheet resistance mapper EddyCus® TF map 2530SR-MT
Metal layer thickness and sheet resistance mapping device EddyCus® TF map 2530SR-MT measures a wafer

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