EddyCus® TF inline - Kontaktfreie Schichtdicken- und Schichtwiderstands- sowie Messung der elektrischen Anisotropie im Fertigungsprozess zur Prozessüberwachung

Der EddyCus TF inline misst automatisiert und berührungsfrei Schichteigenschaften wie Metallschichtdicke oder den  Flächenwiderstand auf diversen Substraten mit einer beliebigen Breite und Dicke direkt im Prozess. Typische Substrate sind Glas, Folie, Papier, Wafer, Kunststoffe oder Keramiken. Mittels permanenter Messung bzw. definierter Ermittlung von Messwerten zu vom Anlagenbetreiber definierten Zeitpunkten bzw. Triggersignalen ist eine Prozessüberwachung sowohl an Atmosphäre, als auch und im Vakuum möglich. Die Messung erfolgt in Echtzeit und kann mit der EddyCus TF Control Software live visualisiert, gespeichert oder analysiert werden. Alternativ können die Messwerte auch direkt an die Anlagensteuerung übermittelt und Prozessparameter angepasst werden.

Non-contact Inline Sheet Resistance Measurement using Eddy Currents

Vorteile

  • Berührungslose Echtzeit-Messung
  • Hohe Messgeschwindigkeit bis 1.000 Messungen / Sekunde
  • Fixierte Sensor Installation oder traversierende Sensoren Installation möglich
  • 1 - 99 Messspuren je System integrierbar
  • Prozessüberwachung an Atmosphäre und im Vakuum
  • Messung sehr nah am Rand in vielen Anwendungen möglich
  • Hohe Langzeitstabilität durch temperaturkompensierte Messung
  • Große Abstände zum Prüfgut möglich
  • Charakterisierung auch von verdeckten leitfähigen Schichten oder verkapselten Substraten
  • Zahlreiche software-integrierte Analyse- und Statistikfunktionen  
  • Einfache Einrichtung mittel Kalibriersoftware
  • Verschleißfrei

Motivation für den Einsatz von Inline Messtechnik

  • Prozessoptimierung / Steuerung für schnellere und günstigere Abscheidung
  • Effizienter Schichtstapel entsprechend der Funktionalität (z.B. hohe Transparenz bei  niedrigem Widerstand, gute Emissivität, gute Barriereeigenschaften)
  • Erhöhung der Schichthomogenität ggf. auf größeren Substraten
  • Optimierung der Durchlaufzeit und der Maschinenauslastung
  • Planung von Wartungsarbeiten („predictive maintainace“)
  • Qualitätssicherung

Für Erreichung diese Ziele bietet SURAGUS inline- und offline-Prüfsysteme an.  

Messbereiche

  • Schichtwiderstand: 0,1 mOhm/sq – 1.000 Ohm/sq
  • Metallschichtdicke: 2 nm – 2 mm (abhängig von der Leitfähigkeit des Materials)
  • Widerstand: 0.1 mOhm cm – 5 ohm cm
  • Restfeuchte (Messung in nassen Schichten durch berührungslose Permittivitätsmessung)
  • Elektrische Anisotropie: 0.33 bis 3 (größer auf Nachfrage)
  • Korrelierende Eigenschaften
    • Grammatur: 0.1 bis 1,000 g/m²
    • Emissivität: 0.005 bis 0.2

Einsatzgebiete

  • Architekturglas (LowE-Schichten)
  • Verpackungsmaterialien
  • Displays und Touchscreens
  • Photovoltaik
  • Spiegelbeschichtungen
  • Kondensatoren- Beschichtungen
  • OLED & LED-Anwendungen
  • Smart-Glas Anwendungen
  • Metallische Schichten und Wafer Metallisierungen
  • Enteisungsschichten- und Heizanwendungen
  • Batterie- und Brennstoffzellen
  • Beschichtetes Papier und leitfähige Textilien
  • Graphen-Schichten
  • Antibakterielle Beschichtungen

Setups

  • Inline R2R
  • Inline S2S
  • Cluster-Werkzeuge
  • Integration in handling areas
  • Transmissions- und Reflektanz-Setups

Prozesse

  • Abscheidung (PVD, ALD, (PE)CVD, Galvanik, Drucken  Sprühen etc.)
  • Abtragung / Strukturierung (Ätzen, Polie­ren, Lasern etc.)
  • Dotierung / Implantation
  • Tempern / Wärmebehandeln
  • Trocknung / Heizen
SURAGUS bietet Inline- und Offline-Testsysteme an, um das Erreichen dieser Ziele zu unterstützen.

Formfaktoren der Sensoren (Alle Messarten)

  • Sensor S (viele Optionen)
  • Sensor S - Semi-Vac (Nur für Messungen im Vakuum)
  • Sensor M
  • Sensor XS
  • Angepasste Formen (Multi-Sensor-Setup)

Schnittstellen

  • TCP, UDP
  • Modbus
  • CSV, XML
  • Analog, digital
  • Profinet

Messumgebung

  • Atmosphäre
  • Vakuum
  • ATEX
  • Hochtemperaturversion auf Nachfrage

Verkabelung

  • Schaltschrankmontage in der Nähe der Sensoren
  • Direkte Montage des Werkzeugs in der Nähe der Sensorpositionen
  • Vollständig in den Sensor integrierte Hardware
Contactless measuring of a printed electronic with an eddy current sensor
Eddy current sensor for inline measurement of photovoltaic wafer
SURAGUS Sensor S horizontal mounting.jpg
Two outer sensors test on control line and inner sensor measure on complex structures or additional control line.png
Inline system with 10 sensors measurea the sheet resistance of a wide glass on 5 lanes

Schichtwiderstand

Metallschichtdicke

Elektrische Anisotropie

Nassbeschichtungsdicke und Restfeuchte

Widerstand Leitfähigkeit

EddyCus TF inline SR / Tool integrated – Berührungsfreie Inline Schichtwiderstand-Überwachungslösung

Dieses berührungslose Schichtwiderstandsüberwachungssystem misst im Fertigungsprozess den Schichtwiderstand mit hoher Geschwindigkeit. Typische Prozesse sind PVD-, CVD-, galvanische oder konventionelle Abscheideprozesse auf Wafern, Folien, Papier, Polymere oder anderen Substraten. Dazu gehören insbesondere Sputter-, Aufdampf-, Epitaxie- oder Galvanikprozesse. Zusätzlich gehören dazu auch Sprüh-, Slot-Die-Beschichtungs- oder elektronische Druckverfahren. Darüber hinaus profitieren Prozesse zur Erhöhung des Schichtwiderstandes wie das Tempern und Dotieren von Dünnschichten oder das Sintern von gedruckter Elektronik von der Inline-Überwachung der elektrischen Integrität. Oxidation, Ätzen, Polieren und auch der Einfluss von Reinigungs- und Trocknungsprozessen gehören ebenfalls zum breiten Anwendungsspektrum dieser modernen Prüftechnik. Die Schichtwiderstandswerte werden typischerweise an MES-Systeme zur Qualitätssicherung und insbesondere zur Prozesskontrolle übertragen.

Datenblatt des EddyCus® TF inline SR

Measurement technology Non-contact eddy current sensor
Substrates Boules, ingots, wafer, foils, glass, etc.
Measurement gap size 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 mm (other upon request)
Number of sensor pairs / monitoring lanes 1 – 99
Sensor sizes (W x L x H) in mm Sensor M: 80 x 100 x 66      Sensor S: 34 x 48 x 117
Conductive layers Metals/ TCOs/ CNTs/ nanowires/ graphene/ grids/ PEDOT/ others
Thickness measurement of metal films (e.g. Al, Ag, Mo, Ag paste) 1 nm – 2 mm (in accordance with sheet resistance) ())
Other integrated measurements Metal thickness / optical transmittance / density / anisotropy
Environment Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60°C / 140°F (higher on request)
Sample rate 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 measurements per second
Hardware trigger 5 / 12 / 24 V
Interfaces UDP, .Net libraries, TCP, Modbus, analog/digital
  VLSR LSR MSR HSR VHSR
  6 decades are measurable by one sensor, but with slightly affected accuracy
Range [Ohm/sq] 0.0001 – 0.1 0.01 – 10 0.1 – 100 10 – 2,000 1,000 – 200,000
Accuracy / Bias ± 1% ± 1 – 3% ± 1%
Repeatability (2σ) < 0.3% < 0.5% < 0.3%
VLSR – Very Low Sheet Resistance , LSR – Low Sheet Resistance , MSR – Medium Sheet Resistance , HSR – High Sheet Resistance , VHSR – Very High Sheet Resistance

 

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EddyCus TF inline MT / Tool integrated – Berührungsfreie Inline Metallschichtdicke-Überwachungslösung

Dieses berührungslose Metalldickenüberwachungssystem bietet eine sofortige Rückmeldung für Fertigungsprozesse zur Schichtabscheidung und Schichtentfernung. Typische Abscheidungsprozesse sind Sputtern, Aufdampfen, Plattieren oder Atomlagenabscheidung (ALD) z. B. auf Wafer, Folie, Glas, Keramik (z. B. PCT), Papier, Polymere oder anderen Substraten. Zu den Schichtabtragsverfahren gehören Polieren (CMP), Ätzen oder Laserritzen. Das technische Konzept umfasst reflektive und transmittive Wirbelstromsensoren und Sensoraufbauten. Die Integration in vorhandene Informationssysteme wird durch eine breite Palette an Schnittstellenoptionen unterstützt.

Datenblatt des EddyCus® TF inline MT

Measurement technology Non-contact eddy current sensor
Substrates Foil, glass, wafer, etc.
Measurement gap size 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 mm (other upon request)
Number of monitoring lanes 1 – 99
Sensor sizes (W x L x H) in mm Sensor M: 80 x 100 x 66      Sensor S: 34 x 48 x 117
Conductive layers Metals
Metal thickness range
Accuracies depend on the selected setup and the type /
conductivity of the metal (e.g. copper, aluminum, silver)
Low             1 – 10 nm; 2 – 5 % accuracy
Standard    10 – 1,000 nm; 1 – 3 % accuracy
High            1 – 100 µm; 0.5 – 3 % accuracy
Metal thickness calibration Direct thickness calibration / sheet resistance conversion
Other integrated measurements Temperature (for integrated temperature drift compensation for long term measurements)
Environment Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60°C / 140°F (higher upon request)
Sample rate 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000  measurements/s  (25,000 Hz upon request)
Hardware trigger 24 V (5 or 12 V upon request)
Interfaces UDP, TCP, .Net libraries, Modbus, Profinet, analog/digital, CSV, XML, other
Further available features / other tool configurations Sheet resistance measurement / conductivity / resistivity / anisotropy / emissivity / permeability (beta)

 

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EddyCus TF inline A / Tool integrated – Berührungsfreie Inline elektrische Anisotropie-Überwachungslösung

Die Fähigkeit zur zerstörungsfreien und berührungslosen Inline-Messung der elektrischen Anisotropie ist eine einzigartige Fähigkeit von SURAGUS. Die Inline-A-Serie induziert Ströme in zwei oder vier Richtungen und kann dadurch gleichzeitig den Schichtwiderstand für verschiedenen Richtungen messen. Die meisten Inline-Anwendungen verwendet das Setup basierend auf zwei Messrichtungen. Hier ist die Maschinenrichtung aus prozesstechnischen Gründen und wegen des Flusses des Abscheidungsmaterials bekanntlich die dominante Ausrichtungsrichtung. Wenn die dominante Ausrichtungsrichtung des leitenden Materials nicht bekannt ist, wird der Vier-Sensor-Aufbau verwendet. Diese Sensorreihe wird für Schlitzdüsen- oder Sprühbeschichtung, Siebdruck oder Spinnprozesse verwendet. Typische Materialien sind Silber-Nanodrähte, Nanoröhren oder Nanobuds, anisotrope Netze oder Strukturen oder Materialien mit anisotropen Domänengrößen oder Schichten (Stacks) mit erweiterten Stromtransportfunktionen. Sie werden verwendet, um die Isotropie zu kontrollieren oder um spezielle Anisotropien zu erreichen, bei denen der Stromfluss in bestimmte Richtungen optimiert werden soll. In einigen Fällen werden diese Systeme zur Messung an strukturierten Materialien oder zur Identifizierung von Defekten eingesetzt.

Materialien

  • Nanodraht
  • Nanoröhren / Nanobuds
  • Metallgitter
  • Materialien mit eiförmigen Bereichen
  • Gestapelte Mehrschichtsysteme mit fortgeschrittenen Stromtransportfunktionen

Messergebnisse

  • Absolute / relative Anisotropie
  • Dominante Richtung des Stromflusses
  • Schichtwiderstand in Maschinenrichtung
  • Schichtwiderstand in Traversenrichtung

Datenblatt des EddyCus® TF inline A

Measurement technology Non-contact eddy current sensors with directed current induction
Substrates Foils, glass, wafer, etc.
Measurement gap size 5 / 10 / 15 / 25 / 50 / 75 mm
Number of sensor pairs / monitoring lanes 1 – 99
Sensor sizes (W x L x H) in mm Sensor M: 80 x 100 x 66      Sensor S: 34 x 48 x 117
Sheet resistance range 0.01 – 1,000 Ohm/sq; 1 to 5 % accuracy
Anisotropy range (TD/MD) 0.33 – 3 (larger upon request)
Environment Ex-vacuo/ in-vacuo @ T < 60°C / 140°F (higher upon request)
Sample rate 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 measurements per second
Hardware trigger 5 / 12 / 24 V
Interfaces UDP, .Net libraries, TCP, Modbus, analog/digital
Further available features Metal thickness, optical transmittance and reflectance (OEM)

 

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EddyCus TF inline HF / Tool integrated – Berührungsfreie Inline Nassbeschichtungs- und Restfeuchte-Überwachungslösung

Die HF-Serie nutzt hochfrequente (HF) elektromagnetische Felder, die mit Schichten interagieren und dabei verschiedene Effekte nutzen. Diese Systeme werden zur Analyse von dielektrischen und elektrischen Eigenschaften eingesetzt. Zu den Anwendungen gehören Messungen wie Restfeuchte und Schichtdicken von Nassbeschichtungen. Zu den Prozessen gehören Spritzen, Schlitzdüsenbeschichtung, Vorhangbeschichtung und viele weitere Nassbeschichtungsprozesse. Zusätzlich können Trocknungs- und Kalandrierprozesse überwacht werden.

Testparameter

  • Restfeuchte
  • Materialzusammensetzung (leitfähige vs dielektrische vs magnetische Bestandteile)
  • Nassbeschichtungsdicke

Datenblatt des EddyCus® TF inline HF

Measurement technology Non-contact high frequency eddy current sensor
Substrates Foils, glass, pipes, various containers and transport items
Max. sample thickness/ sensor gap Transmission setup: 3 – 50 mm (defined by the thickest sample)
Reflection setups: infitive (only surface area is analyzed) 
Number of sensor pairs / monitoring lanes 1 – 99
Sensor sizes (W x L x H) in mm Sensor M: 80 x 100 x 66      Sensor S: 34 x 48 x 117
Measurement types Wet thickness (µm) / weight (g/m²) / drying status (%) / conductivity (MS/m) /
resistivity (mOhm cm) / permeability (H/m) Beta / permittivity (F/m) Beta
Measurement range / accuracy Depends on the measurement task and the material composition and test object volume.
Please consult with the SURAGUS team
Further available measurements Sheet resistance, metal thickness, anisotropy, optical transparency, reflection, haze
Environment Ex-vacuo
In-vacuo
ATEX on request
T < 60°C (higher upon request)
Sample rate 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 measurements per second
Hardware trigger 5 / 12 / 24 V
Interfaces UDP, .Net libraries, TCP, Modbus, analog/digital

 

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EddyCus TF inline RM / Tool integrated – Berührungsfreie Inline Widerstand- und Leitfähigkeit-Überwachungslösung

Die Sensoren des TF Inline RM messen den Widerstand, die Leitfähigkeit oder verwandte Parameter in Verarbeitungs- oder automatisch agierenden Werkzeugen und Fertigungslinien. Zu den messbaren Materialien gehören Halbleiter wie Si, SiC, GaAs, GaN, SiSiC sowie Metalle und Legierungen oder andere leitfähige Materialien. Zu den Anwendungen in der PV- oder Halbleiterindustrie gehören die Charakterisierung von Wafern, Boule oder Ingot. Darüber hinaus kann die Temperatur von Wafern, Metallen und Metallschichten durch die Ausnutzung der Korrelation von Temperatur und Widerstand gemessen werden. Bulk- oder Volumenmaterialien werden mit Reflektionssensoren charakterisiert. Verschiedene Eindringtiefen können durch Sensor- und Frequenzvariation erreicht werden. Weitere Anwendungen sind die Integritätsabbildung von strukturierten Folien oder gedruckter Elektronik auf 3D-Formen.

Materialien

  • Halbleiter (Si, SiC, GaAs, GaN, SiSiC)
  • Metalle und Legierungen

Anwendungen:

  • Widerstand / Leitfähigkeit (Wafer, Boule, Puck level)
  • PN Charakterisierung
  • Temperaturmessung von heißen leitfähigen Materialien (z.B. Aluminiumschichten)
  • Strukturbildgebung
  • Überwachung von Laserabtragungsprozessen (Mobilfreundliches Glas, Glas mit Vogelfreundlicher Beschichtung)
  • Abstandsmessung für schlecht und sehr gut leitfähige Materialien

Prozesse

  • Waferqualitätsüberwachung bei Herstellung mittels Zonenschmelzverfahren (FZ) und Czochralski-Verfahren (CZ)
  • Halbleitermodifikation durch Implantation oder Tempern
  • Herstellungsverfahren für PN-Übergänge
  • Überwachung von Kühl- und Heizprozessen

Sensorsetups

  • Reflektionsmodus (einzelnes Sensorelement) für 2D- und 3D-Formen
  • Transmissionsmodus (zwei Sensorelemente) mit bekannter oder gemessener Materialdicke

Datenblatt des EddyCus® TF inline RM

Measurement technology High frequency eddy current sensor
Penetration depth 10 µm to 10 mm (depending on conductivity and measurement frequency 10 kHz to 50 MHz cf. technology page)
Spot size Various sensors are available. Coil size is 875 µm to 100 mm
Substrates Wafer, metals, alloys, ceramics, plastics etc.
Measurement gap size 5 / 10 / 15 / 25 / 50 / 75 mm
Number of sensor 1 – 99
Sensor sizes (W x L x H) in mm Sensor M: 80 x 100 x 66      Sensor S: 34 x 48 x 117
Materials Semiconductors, metals, alloys, conductive polymers, conductive ceramics
Measurement mode Single side reflection mode or transmittance mode with total thickness measurement
Conductive layers Metals/ TCOs/ CNTs/ nanowires/ graphene/ grids/ PEDOT/ others
Resistivity range 0.1 – 5,000 mOhm·cm
Conductivity range 0.01 – 65 MS/m (cf. our calculator))
Environment Ex-vacuo/ in-vacuo @ T < 60°C / 140°F (higher upon request)
Sample rate 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 measurements per second
Other integrated measurements Metal thickness / optical transmittance / density / anisotropy
Hardware trigger 5 / 12 / 24 V
Interfaces UDP, .Net libraries, TCP, Modbus, analog/digital

 

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SURAGUS Wirbelstromsensoren

SURAGUS bietet vier Sensorvarianten an

Wählen Sie den Tab Ihrer bevorzugten Sensorvariante:

Der S-Sensor (klein) ist ein beliebter Sensortyp. Er bietet mehrere Montageoptionen, die eine schnelle Anpassung des Sensors an den Substratabstand während der Installation ermöglichen. Außerdem gibt es verschiedene Versionen mit unterschiedlichen Positionen der Buchse und Halterung, die eine ordentliche Integration unterstützen.

Befestigung

  • Oben/unten Befestigung
  • Vertikal und horizontal

Größe

  • Tiefe 48 mm
  • Breite 34 mm
  • Höhe 117 mm

Umgebung

  • nicht Vakuum
  • Vakuum
  • ATEX auf Nachfrage

Bilder des Sensor S

SURAGUS Sensor S drawing.jpg
SURAGUS Sensor S overview drawing.jpg

Befestigung

  • Oben/unten Befestigung
  • Vertikal und horizontal

Größe

  • Tiefe 100 mm
  • Breite 80 mm
  • Höhe 66 mm

Umgebung

  • kein Vakuum
  • ATEX auf Nachfrage

Bilder des Sensor M

Sensor_M_SURA-110-M-R07_tiny.jpg
Drawing_Sensor_M_SURA-110-M-R07.jpg

Dieser Wirbelstromsensor misst im Reflektionsmodus.

Bilder des Sensor XS

SURAGUS Sensor XS reflection sensor_tiny.jpg
Drawing of Sensor XS - SURA-DD-105 .jpg

Der Halb-Vakuum-Sensor ist für Vakuum-Werkzeuge mit sehr gerinen Platzbedarf.

Bilder des Sensor S-SemiVac

Eddy Current Sensor S-SemiVac head_tiny.jpg
use_case_Eddy Current Sensor S-SemiVac_tiny2.jpg
Sensor_S-SemiVac_tiny2.jpg

Varianten von Messbalken und -brücken

Anforderungen und Optionen für Messbrücken

  • Vakuum / nicht Vakuum
  • Feste oder variable Sensorpositionierung
  • Verfügbarer Platz am Ort der Integration
  • Freistehende autarke Messbrücke vs. integrierte Lösungen
  • Montagemöglichkeiten an vorhandener Struktur (Förderband, Abscheidekammer)

Arten von Montagebrücken

  • Träger-Integration
  • Rahmen-Integration
  • Förderband-Integration
  • Freistehend
  • Ultrabreit

Vakuumtaugliche Brückentypen

  • In-vacuo
  • n Sensorpositionen
  • Minimiert den Platzbedarf in tide Maschinen
  • Effektive Verkabelung
  • Länge und Montageplatten werden je nach verfügbarem Platz und Befestigungspunkten angepasst

Freistehende Brückentypen

  • Ex-Vakuum
  • n Sensorpositionen
  • Elektrisch und mechanisch unabhängig

Software und Schnittstellen

Inline-Überwachungssysteme können in MES oder andere high-level Fertigungssoftware implementiert werden. SURAGUS bietet unabhängige Sensorsysteme mit umfassender Software.

  • Direkte Implementierung von Sensoren über .Net-Bibliotheken (Dokumentation, Projektbeispiele, Sensor-Mockup werden vor Inbetriebnahme und Test bereitgestellt)
  • Datenübertragung über standardisierte Protokolle (z. B. Modbus) oder TCP/IP-basierte Protokolle
  • Datenzugriff über OPC durch KEPServer mit ODBC-Client
  • Analoge oder digitale Kommunikation über I/O-Modul(e), individuell parametrierbar
  • Datenzugriff über Datenbank-Mapping
  • Weitere Lösungen auf Anfrage

SURAGUS bietet drei Softwarelösungen an:

  1. Die EC inline Control Software ist ein selbst entwickeltes Analysetool
  2. Die OEM- und Entwickler-Kits sind ein SDK und ein SDK für die Datennachbearbeitung, mit denen Sie eine maßgeschneiderte Software für die spezifischen Anforderungen Ihres Unternehmens entwickeln können
  3. Direkte SPS-Integration zur Steuerung des Fertigungsprozesses

    EC inline Control Software

    • Grafische Live-Ansicht (verschiedene Zeitfenster, von 1 Minute bis 24h)
    • Analyseansicht (Datenauswahl aus Datenbank, Statistik)
    • Sortierung nach Zeit, Entfernung, Rollennummer, Barcode oder Data Matrix Code.
    • Modus zum Erweitern und Anpassen der Kalibrierung
    • Parametrierdialog der E/A-Module für analoge und digitale Datenübertragung sowie die Parametrierung von Alarmen bei Über-/Unterschreitung von Grenzwerten
    • Automatischer und manueller Datenexport (csv, txt, xls, ...)
    • Automatische Datenbankbereinigung

    Software Developer Kits and Post Processing Kits

    Software Developer Kit – EC CU

    • EC CU SDK
      • EC CU Klassenbibliotheken (einzelne Dateien)
      • EC CU Klassenbibliotheken (Nugget-Paket)
      • Entwickler-Dokumentation (html / chm)
      • Benutzerhandbuch
      • Beispielprojekt – VS 2015 project 
      • Kalibrierung und Kalibrierungsvalidierung
    • EC CU Emulator
      • Emulator-App als Windows-Installer
      • Benutzerhandbuch
    • EC CU Setup Tool 
      •  Customizing der Verarbeitungsleitung
    • Trigger-Modi
      • Frei laufend
      • Gate-Modus (hoch / tief)
      • Kantenmodus (steigend / fallend)
      • Eine Messung bei Hoch / Tief

    SURAGUS Post Processing Library – EC PP

    Funktionen / Algorithmen

    • Prüflingserkennung im Datenstrom
      • Position von Kanten und Zentrum
      • Größe
      • Wert
      • Bestimmung von Minima und Maxima (Wert, Position)
      • Bestimmung der Probenlänge
    • Referenzen
      • Kompensation von Hardware-Schwankungen und Drift
        • SP, 1D, 2D
    • Kanten-Effekt-Kompensation
      • Direkte Methode
      • Referenz-Methode
    • Weitere anwendungsspezifische Funktionen

    Direkte SPS-Integration

    SURAGUS bietet mehrere Hardware-Optionen zur SPS-Integration an, u.a. Sensoren mit voller Digitalisierung auf Sensorebene und direkter SPS-Kommunikation.

    Schnittstellen

    • Modbus
    • UDP
    • TCP XML
    • Profinet
    • OI module

    Trigger-Modus

    • Frei laufend
    • Gate-Modus (hoch / niedrig)
    • Kantenmodus (steigend / fallend)
    • Eine Messung bei High / Low

    Weitere Punkte

    • Benutzer- und Rollenverwaltung

    Kontakt

    Für Produktanfragen kontaktieren Sie uns über

    Für eine schnelle und informative Antwort beschreiben Sie bitte Ihre Messaufgabe (z.B. Material, Probengröße, erwarteter Messbereich) und geben Sie Ihre Telefonnummer an.

    Zustimmung zur Datenverarbeitung

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